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英伟达发布BLACKWELL平台，AI发展带动相关芯片关注度提升
英伟达GTC 大会上，Blackwell平台的发布标志着AI技术的快速发展。新芯片性能显著提升，双颗颗粒机粒GPU的重要性随之增加。安全模块的加入和散热要求的提高，使得液冷成为发展趋势。同时，NIM的推出有助于降低技术门槛，而机器人Project GR00T和Isaac平台的推出，预示着AI在理解和模仿人颗粒机类行为方面的进步。此外，台积电计划增加对先进封装的投资，而HBM供给位元的年增长预计将达到260%。
春季科技新品密集发布
科技行业迎来了新品发布的高峰期，小米即将发布首款汽车SU7，荣耀和微软分别发布了颗粒机AIPC产品，高通也推出了第三代骁龙8s移动平台。
半导体扩产势头强劲
中国1-2月从荷兰进口的光刻机金额同比增长256%，荷兰首相即将访华，讨论ASML在中国的售后服务问题。SK海力士宣布计划投入巨资建颗粒机设全球最大的芯片生产设施。SEMI预测，300mm晶圆厂设备支出将在2025年首次超过1000亿美元。
苹果重视中国市场并宣布扩产
苹果公司宣布升级上海研究中心，并在深圳开设实验室，专注于iPhone、i颗粒机Pad和Vision Pro产品线的研究和测试。同时，苹果也加强了与中国供应商的合作。尽管苹果在美国面临反垄断诉讼，但其在中国市场的发展依然强劲。
风险提示
需注意下游需求可能不及预期，以及AI技术进步可颗粒机能不及预期等风险。
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